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BondHub复合粘结检测成像仪
介绍:
随着复合材料和粘接接头在许多行业中的应用增加,越来越需要测试粘接完整性,以确保材料的质量。传统的超声波方法对于这些应用可能是有限的,因此已经开发了多种替代方法来处理这种范围的材料组合。
粘合测试一度只是手动点测量,不提供存档,容易出现用户错误,并且常常会由于缺陷所代表的信号的小变化而遗漏缺陷。
BondHub复合粘结检测成像仪是旨在使复合材料检测更加简单和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能,并作为任何NDT系统的手动或自动扫描仪的运动控制器。其强大的成像软件名为CompVu,可生成波峰捕捉、机械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C扫描图像,并允许分析和归档检查结果。
复合材料和粘接材料的检验已经有很多年没有出现这种进展。BondHub复合粘结检测成像仪使用粘合测试的全现场检测图像的功能将无损检测提升到一个新的水平。
主要特点:
应用:
机械阻抗分析(MIA)
波峰-捕捉
共振
技术参数:
一般
参数
后处理中的可更换闸门,基材过滤器
自动和用户定义的缩放,公制和英制单位,将扫描仪移动到位置
订货编号:LR-100835
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